==================¡åÁú¹® ¾ç½Ä¡å==================
Áú¹®ÇÏ´Â ¼±»ý´Ô : (ex : º¹ÁöÈÆ ¼±»ý´Ô )
Áú¹®ÇÏ´Â °ÀÇ/±³Àç¸í : ( ex : ÇØÄ¿½º GSATÃֽűâÃâÀ¯Çü )
Áú¹®ÇÏ´Â ¹®Á¦ÀÇ À§Ä¡ : ( ex : p 155 3¹ø )
* ¾ç½Ä¿¡ ¸Â°Ô Áú¹® ÀÛ¼ºÇØÁÖ¼Å¾ß »ó¼¼ÇÑ ´äº¯À» ¹ÞÀ¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
* ¼ö°ÇÏ´Â °ÀÇ/±³Àç¿¡ ´ëÇÑ Áú¹®À» ÇØÁÖ¼Å¾ß ´äº¯ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
* Áú¹®ÇÏ°íÀÚÇÏ´Â ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ Á¤´ä/Çؼ³À» ÇÔ²² ¿Ã·ÁÁÖ½Ã¸é ºü¸¥ ´äº¯ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
* ¼ö°ÇÏ´Â °ÀÇ/±³Àç¿¡ ´ëÇÑ Áú¹® ´äº¯¸¸ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
==================¡åÁú¹® ÀÛ¼º¡å
- Áú¹®ÇÏ´Â ¼±»ý´Ô : ±èµ¿¹Î ¼±»ý´Ô
- Áú¹®ÇÏ´Â °ÀÇ/±³Àç¸í : [¸éÁ¢] ¹ÝµµÃ¼ ÇÙ½É ¿Ï¼º
- Áú¹®ÇÏ´Â ¹®Á¦ÀÇ À§Ä¡ : Etching
- Áú¹® ³»¿ë : ±èµ¿´Ô ¼±»ý´Ô ¾È³çÇϼ¼¿ä! ´Ù¸§ÀÌ ¾Æ´Ï¶ó etching¿¡ ´ëÇؼ °³ÀÎÀûÀ¸·Î ±Ã±ÝÇÑ ºÎºÐÀÌ »ý°Ü¼ Áú¹®µå¸³´Ï´Ù. Wet etching¿¡´Â ¼Óµµ°¡ »¡¶ó¼ ½Ã°£À» Á¶ÀýÇÏÁö ¸øÇÏ°í Ç¥¸éÀå·Â¶§¹®¿¡ ¹Ì¼¼ ÆÐÅÏÀ» ±¸ÇöÇϱâ ÈûµéÀݾƿä. ±×·¡¼ ÀÌ ºÎºÐÀ» ÇØ°áÇϱâ À§Çؼ dry etch¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ¹æ¾ÈÀÌ Àִµ¥, dry etch¸¦ °øºÎÇÏ´Ùº¸´Ï dry etch¿¡ Macro loading effect¿Í Micro Loading Effect¶ó´Â À̽´°¡ ÀÖ´Â °ÍÀ» ¾Ë°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. Å« featureÀÇ etch°¡ ´À¸°°ÍÀº ´ç¿¬ÇÏÁö¸¸ ÀÛÀº featureÀÇ °æ¿ì¿¡´Â »õ·Î¿î gas°¡ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î targetÀ» °ø°ÝÇؾßÇϴµ¥, ¹ÝÀÀ ÈÄÀÇ gasµéÀÌ Á¤Ã¼¸¦ ¸¸µé¸é¼ ÀÌÈÄÀÇ °øÁ¤ÀÌ ºü¸£°Ô ÁøÇàµÇÁö ¸øÇÑ´Ù°í Çϴµ¥, ÀÌ ºÎºÐÀÇ À̽´¸¦ ÇØ°áÇϱâ À§Çؼ´Â ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¹æ¾ÈÀÌ ¹¹°¡ ÀÖ´ÂÁö ¾Ë·ÁÁÖ½Ç ¼ö ÀÖ³ª¿ä?