8¹øºÎÅÍ 14¹ø±îÁö ¹®Á¦Ç®À̸¦ ÇØÁּ̽À´Ï´Ù. 8¹ø¿¡ 2¹ø º¸±â¸¦ Ç® ¶§ 75/90ÀÌ Á¤È®È÷ ¸î ÆÛ¼¾Æ®ÀÎÁö °è»êÇÏÁö ¾Ê°í ºÐ¸ð¸¦ 100¿¡ °¡±î¿î 99·Î ¸¸µêÀ¸·Î½á 75ÀÇ 10%¸¦ ´õÇØ ´äÀ» ±¸ÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù.
9¹øÀÇ a¸¦ ÇØ°áÇÒ¶§¿¡ ¹®Á¦¿¡ Æò±ÕÀÌ µé¾î°¬´Ù°í Çؼ ¹«Á¶°Ç °è»êÀÌ º¹ÀâÇØÁö´Â °ÍÀÌ ¾Æ´Ï¶ó Æò±ÕÀÇ ºñ±³´Â ´Ü¼øÈ÷ ÃÑÇÕ ºñ±³·Î À̾îÁú ¼ö ÀÖ´Ù´Â °ÍÀ» ¹è¿ü½À´Ï´Ù.
10¹øÀÇ 5¹ø º¸±â¸¦ Ç® ¶§ ~¸¸Å ¸¹´ÙÀÎÁö Àû´ÙÀÎÁö È®ÀÎÇØ¾ß Á¤È®ÇÑ °ªÀ» °è»êÇÏÁö ¾Ê°íµµ Ç® ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù.
11¹øÀÇ 5¹ø º¸±â¿Í °°Àº °æ¿ì¿¡ ºÐÀÚ°¡ ºÐ¸ðº¸´Ù ÈξÀ Å©±â ¶§¹®¿¡ °è»êÇÏÁö ¾Ê¾Æµµ ´ë¼Ò¸¦ ºñ±³ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
14¹øó·³ Áõ°¨ÃßÀÌ º¸±â¸¦ ¸ÕÀú ÇØ°áÇÔÀ¸·Î½á ´äÀ» ãÀ» ¼ö ÀÖ´Â ¹®Á¦°¡ ³ª¿Ã ¼ö ÀÖ´Ù´Â °ÍÀ» ¹è¿ü½À´Ï´Ù.
±èµ¿¹Î ¼±»ý´ÔÀÇ Æ÷Å丮¼Ò±×·¡ÇÇ °øÁ¤ ¼¼ºÎ³»¿ë °ÀǸ¦ µé¾ú½À´Ï´Ù.
Æ÷Å丮¼Ò±×·¡ÇÇ´Â 1. PR ÄÚÆà 2. Soft º£ÀÌÅ· 3. Mask align 4. ³ë±¤ 5. P.E baking 6. Developing 7. Hard baking ¼ø¼·Î ÁøÇàÇÏ°Ô µË´Ï´Ù.
PhotoResist´Â wafer¿ÍÀÇ Á¢Âø¼º, etching ÀúÇ×¼º, Àû´çÇÑ Á¡µµ °¡ Áß¿äÇÕ´Ï´Ù.
soft º£ÀÌÅ·Àº pr¿¡ Æ÷ÇÔµÈ solvent¸¦ Á¦°ÅÇÏ°í, ¿ø½É·Â¿¡ ÀÇÇÑ stress¸¦ Á¦°ÅÇØÁÝ´Ï´Ù.
exposure¿¡¼ Áß¿äÇÑ ÀÎÀÚ´Â ³ôÀº DOF ¿Í ÀÛÀº RESÀÔ´Ï´Ù. ±ÙÁ¢³ë±¤ÀÇ ´ÜÁ¡À» ±Øº¹Çϱâ À§ÇØ Åõ¿µ¹æ¹ýÀ» »ç¿ëÇÕ´Ï´Ù.
¹Ì¼¼ÇÑ °øÁ¤À» À§ÇÑ ÇÙ½ÉÀ¸·Î Immersion, OAI, OPC, PSM, ¸ÖƼ ÆÐÅÍ´× µî RET¸¦ »ç¿ëÇϰԵ˴ϴÙ.