두자리수 X 11 는 각각 자리수와 합으로 구하고, 세자릿수 X 한 자릿수는 앞에서부터 계산하고,
십의자리수가 같고, 일의 자리수 합이 10인 두자리의 경우에 빨리 계산하는 법을 배웠습니다.
두 자릿수의 곱을 리본형 계산법으로 편하게 계산하는것과, 10의 자리가 1인경우 ㄱ자 계산법을 하는법을 배웠습니다.
[수리논리]실전모의고사 1회(3) 강의를 들었습니다.
계산이 어렵지 않고 눈으로만 보고 풀 수 있는 보기부터 푼 뒤, 모두 고르는 문제에서 오답을 소거하는 방식으로 하여 시간도 아끼고, 오류를 줄일 수 있었습니다.
10% 비율의 문제는 생각보다 금방 풀 수 있었고, 구하고자 하는 것을 말로써 정확히 풀어내면 계산과정을 간단히 하여 답을 구할 수 있다는 것을 알게 되었습니다.
반도체 8대 공정과 3대 주요 공정의 개요 강의를 들었습니다.
8대 공정은 1. Wafer 제조 2. Oxidation(산화) 3. Photolithography(포토 공정) 4. Etching(식각) 5-1. Thin Film Deposition(박막 증착) 5-2. Ion implatation(이온 주입) 6. Metallization(금속 배선) 7. EDS(검사) 8. Packaging +a. CMP(Chemical Mechanical Polishing)에 대해 배웠습니다.
가장 중요한 3대 공정은 3. Photolithography(포토 공정), 4. Etching(식각), 5-1. Thin Film Deposition(박막 증착)이라고 하셨습니다.
Yeild(수율)은 설계한 최대 Chip 수 중 양품으로 생산한 Chip 수의 비율로 나타낸다는 것을 알게 되었습니다.
Wafer 제조 시에 single crystal과 Polycrystal과 Amorphous 3가지 원자배열에 따라 전기적특성이 바뀔 수 있다는 것을 배웠습니다.
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