지난 7일차 수리 영역 해설 강의에 이어 이번은 실전모의고사 2회 수리 영역의 마지막 문제풀이 강의였습니다. 양리라 선생님의 강의를 실전모의고사 1회부터 쭉 들어와서 해설 강의를 듣는데 큰 어려움은 없었습니다. 다만 계산 실수나 보기를 잘못보는게 생겨 다음에는 옳은 것 옳지 않은 것을 동그라미나 다른 기호를 써서 표기함으로써 헷갈리지 않게 구분하는 과정이 필요할 거 같습니다.
이번 8일차 반도체 강의는 Deposition에 관한 내용이었습니다. Deposition 또한 중요한 공정으로 종류가 다양해 답변에 있어 순서를 정리하는 것이 중요한 공정 파트였습니다. Deposition의 종류에 대해 설명하시오와 CVD와 PVD의 종류와 원리 장단점에 대해 설명하시오가 예상 기출 문제였는데, 김동민 선생님께서 우선 대답하기에 앞서 PVD CVD의 각각의 종류와 기본적인 장단점을 적으라 하셨습니다. 그 후 " PVD는 thermal evaporation과 sputtering으로 분류되며 공통적인 장점으로는 단순 공정, 여러 물질 이용 가능 공통적인 단점으로는 낮은 step coverage를 가지는 것입니다. 또한 CVD는 공정 압력 차이에 따라 상압에서 진행되는 APCVD, 낮은 압력에서 진행되는 LPCVD 그리고 플라즈마를 사용하는 PECVD, 더 강한 플라즈마를 사용하는 HDPCVD, 마지막으로 원자층을 1층씩 형성하는 ALD로 분류할 수 있습니다."로 답변을 진행한 후 CVD에 초점을 맞춰 종류에 따른 장단점을 대답하라고 하셨습니다. 또한 APCVD, LPCVD, PECVD를 묶어 그래프로 표현해 박막 증착 속도와 온도 역수에 관한 그래프를 그리면 좋다고 하셨습니다. 이전에 deposition을 혼자 공부할 때에는 종류도 다양하고 각각의 장단점이 비슷하면서 달라 외우는데 어려움이 있었는데, 원리를 가르쳐 주시고 이해를 시켜주셔서 외우지 않아도 자연스레 받아들일 수 있는 강의였습니다.
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