2ÀÏÂ÷ÀÇ Ã¹¹ø° °ÀÇ´Â GSAT ½ÇÀü¸ðÀÇ°í»ç 1ȸ ³ª¸ÓÁö ºÎºÐ¿¡ ´ëÇÑ ¹®Á¦ Ç®ÀÌ¿´½À´Ï´Ù.
ÀÚ·áºÐ¼® ¹®Á¦µé À§ÁÖ¿´À¸¸ç º¸±â°¡ ¿©·¯°³ ³ª¿À±â ¶§¹®¿¡ °è»ê¿¡ µé¾î°¡±âÀü¿¡ º¸±â¸¦ º¸°í ½Ã°£À» ÁÙÀÌ´Â ¹æ¹ýÀ̳ª °£´ÜÇÑ ÆÛ¼¾Æ® ºñ±³¿Í °°Àº °è»ê¿¡¼ ½±°í °£ÆíÇÏ¸é¼ ½Ã°£À» ´ÜÃàÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °è»ê¹ý µî¿¡ ´ëÇؼ °ÀÇÇϼ̽À´Ï´Ù.
µÎ¹ø° °ÀÇ´Â ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ÀÎ Value chain¿¡ ´ëÇؼ ¼³¸íÇØÁּ̽À´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº Design(¼³°è)ÇÏ°í Manufacturing(»ý»ê)ÇÏ°í Packaging & Test ´Ü°è·Î ³ª´µ¾îÁ®ÀÖÀ¸¸ç °¢°¢À» Fabless, Foundry, Packaging & Test ±â¾÷µé¿¡¼ ´ã´çÇÏ°íÀÖ°í ÀÌ 3°¡Áö ´Ü°è¸¦ Çѹø¿¡ ½Ç½ÃÇϴ ȸ»ç°¡ Á¾ÇÕ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ IDM (Integrated Device Manufacturer)ÀÌ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß ÃëÁØ»ýÀÇ ÃÖ°íÀÇ ¸ñÇ¥ÀÎ »ï¼ºÀüÀÚ³ª SK ÇÏÀ̴нº ÀÇ °æ¿ì IDM ±â¾÷¿¡ ¼ÓÇÑ´Ù.
ÆÕ¸®½º ±â¾÷Àº Fab(»ý»ê°øÁ¤) less(¾ø´Ù) ¸» ±×´ë·Î »ý»ê°øÁ¤ÀÌ ¾ø´Â ±â¾÷À¸·Î ¼³°è¸¸ ÇÏ¿© ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü¿¡ Á¦Á¶¸¦ À§Å¹ÇÏ°Ô µÇ°í ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü¿¡¼´Â À§Å¹¹ÞÀº Á¦Ç°À» »ý»êÇÏ´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù. ±×·¸±â ¶§¹®¿¡ ÆÕ¸®½º¿Í ÆÄ¿î´õ¸® ¾÷ü´Â ¼·Î ¶ª·¡¾ß ¶ª ¼ö ¾ø´Â °ü°è¿¡ ÀÖ´Â ±â¾÷ÀÌ´Ù. ÀÌÈÄ ÆÐŰ¡, Å×½ºÆ®¿¡¼ ¿Ï¼ºµÈ ¿þÀÌÆÛ¸¦ Á¶¸³ÇÏ°í Å×½ºÆ®ÇÑ´Ù.
¹ÝµµÃ¼´Â »ê¾÷ÀûÀ¸·Î ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼¿Í ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼·Î ³ª´¶´Ù. ¸Þ¸ð¸®ÀÇ °æ¿ì ROM-Flash (NAND, NOR) °ú RAM-SRAM,DRAM µîÀÌ ÀÖ°í Á¤º¸ÀúÀåÀ» ¸ñÀûÀ¸·ÎÇÏ¸ç ¼ÒÇ°Á¾ ´ë·®»ý»êÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ IDM¾÷ü¿¡¼ ÁÖ·ÂÀ¸·Î »ý»êÇÏ¸ç ¾ç»ê ´É·ÂÀÌ Áß¿äÇÏ¿© ¼±Çà ¾ç»ê ±â¼ú°ú ¸¹Àº ÀÚº» ¼³ºñ ÅõÀÚÀÇ °æÀï·ÂÀ» °¡Áø´Ù. ºñ¸Þ¸ð¸®ÀÇ °æ¿ì CPU, AP, LSI, Image sensor µî ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼¸¦ Á¦¿ÜÇÑ ÀüºÎ°¡ ÇØ´çµÇ°í Á¤º¸Ã³¸®(¿¬»ê)À» ¸ñÀûÀ¸·Î ÇÏ¸ç ´ÙÇ°Á¾ ¼Ò·® »ý»êÀ» ÇÑ´Ù. ÆÕ¸®½º ȸ»ç¿¡¼ ÁÖ·ÂÀ¸·Î ¼³°èÇÏ¿© ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü¿¡ À§Å¹Á¦Á¶ ÇÏ´Â ±¸Á¶ÀÌ¸ç ¼³°è ±â¼ú·ÂÀÌ Áß¿äÇϱ⠶§¹®¿¡ ¿ì¼öÇÑ ¼³°è Àη°ú ¼³°è ±â¼úÀÇ °æÀï·ÂÀ» °¡Áø´Ù.