양리라 선생님의 인적성 2주 2일차 강의는 수리영역 나머지 부분의 해설강의로 진행되었다. 확실히 1주차때 풀의강의를 통해 문제푸는 방식을 익히고 풀어보니 문제를 푸는 속도도 빨라지고 어떤식으로 해결해야할 지 살짝 보이는 느낌이었다!! 오늘은 자료해석 위주의 해설강의였는데 자료해석에서는 빠르게 분수 대소를 비교하는것과 지문을 표를통해 빠르게 해석하는 것이 중요하다는 생각이 들었다. 아직 분수비교가 많이 어려워 더 많은 연습이 필요하다고 생각되었다
오늘은 반도체 8대공정 중 가장 중요하다고 할 수 있는 포토공정에 대해 자세하게 배웠다. 포토공정은 PR코팅 후 소프트베이킹, 마스크 얼라인, 하드베이킹, 디벨롭핑 등을 거쳐 웨이퍼 위에 반도체 회로를 새기는 공정이다.
반도체가 미세화됨에 따라 반도체 회로도 작아지는 것이 중요한데, 따라서 포토 공정에서 미세화는 매우 중요한 요소이다. 포토 공정에서 패턴을 작게 새기기 위해서는 Depth of focus와 Resolution이 중요하다. DOF는 렌즈를 움직일 수 있는 거리를 나타내는데, DOF가 클수록 초점을 유지할 수 있는 거리가 크다는 의미이기 때문에 좋은 것이다. 또한 레졸루션은 작을수록 유리하다. 레졸루션이랑 빛이 모이는 가장 작은 초점을 말한다. DOF는 CMP와 PR두께 감소를 통해 해결할 수 있고, 레졸루션은 RET를 통해 해결할 수 있다. RET는 OAI와 OPC PSM 3가지 방식이 있다.
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