오늘 인적성 특강은 양리라 선생님의 수리 모의고사 두번째 풀이시간이었습니다. 오늘은 자료해석이 아닌 응용수리 위주의 풀이가 이어졌는데, 구하고자 하는 대상을 x와 y를 두고 연립방정식을 푸는 형태의 풀이법을 알려주셨다. 어떻게하면 더 쉽게 풀 수 있을 지 고민해본 결과 표를 활용해 공식을 대입하면 더 쉽게 풀 수 있을 것 같다는 생각이 들어
일의 능률=작업량/소요시간 이라는 공식을 도표화 하여 문제를 풀어봤다. 더 빠르고 정확하게 풀 수 있었지만 아직 넣어야할 정보가 많이 혼돈되어 많은 연습이 필요할 것으로 예상된다 ㅜㅜ
오늘 김동민 선생님의 반도체 특강은 모스펫 제작 시 8대공정에 대한 내용이었는데, 전공정과 후공정으로 나누어 순서대로 설명을 해주셨다. 첫번째로 웨이퍼 제조 과정중 어떤 방법들이 있는지 2가지 정도 설명해주셨고, 옥시데이션도 드라이와 웻옥시데이션 2가지로 나뉘기 때문에 각각의 장단점을 설명해주셨다. 선생님이 미세화 공정에서 가장 중요하다고 생각되는 공정이 포토와 데포지션 과정이라고 말씀해주셨고, 중요한만큼 세부적인 내용을 더해서 설명해주셨다.
또한 데포지션에는 cvd와 pvd로 물리적 화학적 방법을 이용하는 것에 차이가 있는 것으로 나뉘게 되는데, 이 이후의 데포지션 시간에 더 자세히 설명해주신다는 말씀과 함께 압력에 따라 달라지는 LPCVD, PECVD, APCVD 세가지로 나누어 설명해 주셨다. 마지막으로 소자 사이에 전기가 흐를 수 있도록 배선을 연결해주는 메탈리제이션 공정에 대해 설명해주셨다. 드레인에 비트라인을 연결하고 게이트에 워드라인을 연결하면 디램이 된다는 것도 알려주셨다!!
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