3일차 스터디 내용은 인적성 강의는 수리논리를 마무리하는 시간이었고, 반도체 강의는 8대 공정 전반에 대한 내용을 배웠습니다. 김동민 선생님께서 가장 강조하셨던 부분은 deposition, photolithography에 대한 내용이었습니다.
더 작고 같은 크기의 웨이퍼에 반도체를 더 많이 만드는 것이 반도체 산업에서 중요한 경쟁력이기 때문입니다.
deposition은 산화막 층 위에 얇은 막을 형성하는 공정으로 CVD와 PVD의 방법이 있습니다.
CVD는 화학적 증착법으로 화학반응을 통해 증착하는 법이고, PVD는 플라즈마 등을 통해 물리적 방법으로 물리적 방법을 통해 증착하는 방법입니다. 데포지션에서 중요한 인자는 화학적, 전기적, 기계적 특성이고 두께의 균일성입니다.
두께가 균일하고 스텝커버리지가 가장 중요한 인자입니다.
또한 아이온임플랜테이션은 불순물을 주입하는 공정으로, SI과 Ge을 반도체 웨이퍼로 많이 쓰기 때문에 p 타입과 n타입 반도체를 만들기 위해 도핑시 쓰이는 공정입니다. 또한 수업 중 수율이라는 단어를 처음 접해봤는데, 현장에서 매우 많이 쓰이는 단어로 생산 가능한 반도체에 대한 양품(사용 가능한 반도체 수 )의 비율을 말합니다.
또한 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그리는 포토 공정또한 반도체 공정에서 매우 중요합니다.
회로를 미세하게 그릴 수 있어야 반도체를 더 작게 만들 수 있기 때문입니다.
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